HSB15-404010
CUI Devices
Deutsch
Artikelnummer: | HSB15-404010 |
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Hersteller / Marke: | CUI Devices |
Teil der Beschreibung.: | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM |
Datenblätte: |
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RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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1+ | $1.58 |
10+ | $1.504 |
25+ | $1.4648 |
50+ | $1.4254 |
100+ | $1.3461 |
250+ | $1.267 |
500+ | $1.1878 |
1000+ | $1.1086 |
5000+ | $1.069 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Breite | 1.575" (40.00mm) |
Art | Top Mount |
Thermischer Widerstand @ Natürlich | 11.84°C/W |
Wärmewiderstand @ Umluft | 3.90°C/W @ 200 LFM |
Gestalten | Square, Pin Fins |
Serie | HSB |
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | 6.3W @ 75°C |
Paket gekühlt | BGA |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Paket | Box |
Material Oberfläche | Black Anodized |
Stoff | Aluminum Alloy |
Länge | 1.575" (40.00mm) |
Flossenhöhe | 0.394" (10.00mm) |
Durchmesser | - |
Befestigungsmethode | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
DIODE FOR SWITCHING
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
RENESAS SOT23-3
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
HM SOT-89
HSMC TO-252
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HSB226S-JTL-E RENESAS
HSB123TR RENESAS
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HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HSB15-404010CUI Devices |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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